EUV PELLICLE
EUV 펠리클이 뭔가요?
고가의 EUV 마스크를 파티클(이물) 오염으로부터 보호하기 위해 제작된 초박막 멤브레인 형태의 반도체 핵심 부품입니다. 마스크 표면에 내려앉은 이물이 웨이퍼에 전사되지 않도록, 빛은 통과시키되 파티클은 초점에서 벗어나게 합니다.
Particle contamination mitigation by EUV pellicle
STRUCTURE
EUV 펠리클 구조
Cross-sectional TEM · Tri-layer
20nm 미만의 3층 초박막 멤브레인
펠리클 멤브레인은 3층(Tri-layer) 구조로 이루어지며, 전체 두께는 20nm 미만입니다. 극자외선을 최대한 투과시키면서도 기계적 내구성과 열적 안정성을 동시에 확보하도록 설계됩니다.
< 20nm
전체 멤브레인 두께
3-Layer
Tri-layer 구조
Full-size
양산 규격 멤브레인
고출력 EUV 광원 대응 차세대 소재 R&D
Si 기반 소재금속 실리사이드 (MeSi)나노 소재 (Nano)탄소 기반 소재 (Carbon-based)
PROCESS
EUV 펠리클은 어떻게 만들어지나
Si 기반 펠리클 제조 공정 — 웨이퍼에서 시작해 초박막 멤브레인만 남기는 6단계
1
웨이퍼 준비
Wafer preparation
2
멤브레인 증착
Membrane deposition
3
에칭 마스크 증착
Etching mask deposition
4
후면 패터닝
Backside patterning
5
Si 습식 식각
Si wet etching
6
풀사이즈 펠리클
Full-size pellicle
FRAME & ASSEMBLY
Pellicle-Frame Assembly
당사가 자체 개발한 펠리클과 프레임을 결합해 완성 어셈블리를 제작합니다.
당사 개발 펠리클
Pellicle membrane
+
당사 개발 Frame
Pellicle frame
→
Pellicle-Frame Assembly
Assembled pellicle
PERFORMANCE
S&S TECH Pellicle Performance
| Category | Item | Measured value |
|---|---|---|
| Membrane · Optical | 투과율 (Transmittance) | 92 ± 0.5 % |
| 반사율 (Reflectance) | 0.015 ± 0.005 % | |
| Membrane · Mechanical | 인장강도 (UTS) | 2.4 ± 0.2 GPa |
| 파열 압력 (Rupture pressure) | 50 ± 5 Pa | |
| Reliability | 수명 (Lifetime) | 25K wafers @ 500W |
| 멤브레인 아웃가싱 (RBS) | No change | |
| 결함 (Defectivity) | No particles ≥ 10 µm | |
| Frame (자체 개발) | 아웃가싱 (Out-gassing) | Pass |
| 가속 (Acceleration) | 35 G |
* 상기 수치는 당사 측정 기준의 대표값이며, 제품 사양은 고객 요구 및 공정 조건에 따라 달라질 수 있습니다.