사업·기술블랭크마스크
BLANKMASK

빛으로 그리는
반도체의 시작,
블랭크마스크

반도체 미세공정의 첫 번째 캔버스.
가장 깨끗한 원판 위에서 회로의 정밀도가 결정됩니다.

블랭크마스크 — 고평탄 석영 기판
QUARTZ SUBSTRATE
EASY GUIDE

블랭크마스크가 뭔가요?

한마디로 "사진을 찍기 전의 깨끗한 필름"입니다. 이 필름에 반도체 회로 도면을 새기면 포토마스크가 되고, 그 도면을 빛으로 웨이퍼에 복사해 반도체가 만들어집니다.

블랭크마스크
블랭크마스크
아직 아무 그림도 없는 깨끗한 원판
포토마스크
포토마스크
회로 도면이 새겨진 "필름 원판"
노광 공정
노광 공정
빛을 비춰 도면을 웨이퍼에 복사
반도체 칩
반도체 칩
회로가 완성된 최종 반도체
HOW IT WORKS

블랭크마스크는 어떻게 만들어지나

3층 박막 원판에 회로 패턴을 새겨 포토마스크를 만들고, 그 패턴을 빛으로 웨이퍼에 복사합니다.

01

블랭크마스크 단면

세 겹의 막으로 이루어진 원판입니다.

레지스트막빛에 반응하는 감광막금속박막차광 패턴이 새겨지는 층석영기판투명·고평탄 베이스
02

패턴 형성 과정

빛과 화학 공정으로 회로 도면을 새깁니다.

1
노광빛으로 회로 도면을 그립니다
2
현상 · 에칭불필요한 막을 깎아냅니다
3
레지스트 제거감광막을 씻어냅니다
금속 차광 패턴이 형성된 포토마스크
03

웨이퍼에 회로 전사

완성된 포토마스크를 노광장치에 걸고 빛을 비추면, 회로가 웨이퍼에 복사됩니다.

포토마스크(원판)노광 장치(빛을 축소·집광)실리콘 웨이퍼에 회로 전사
쉬운 용어 풀이노광빛으로 회로를 새기는 공정에칭불필요한 막을 깎아내는 공정레지스트빛에 반응하는 감광막
PRODUCT LINE

두 가지 빛, 두 가지 블랭크마스크

반도체를 더 작게 그리려면 더 짧은 파장의 빛이 필요합니다. 빛의 종류에 따라 마스크의 구조가 달라집니다.

DUV Blank Mask
빛을 투과·차단하는 방식
빛이 통과하는 구조193nm ArF · 248nm KrF석영 기판크롬 차광막웨이퍼 (투과된 빛만 패턴 형성)
빛(파장)193nm ArF · 248nm KrF
동작 방식빛을 투과·차단
기판·박막고순도 석영 기판 + 크롬계 박막·위상반전막
적용 분야
메모리 반도체시스템 반도체전력반도체이미지센서
EUV Blank Mask
빛을 반사하는 구조
NEXT-GEN
빛을 반사하는 구조13.5nm 극자외선(EUV)Mo/Si다층 반사막흡수체반사된 빛으로 회로 형성
빛(파장)13.5nm 극자외선 (머리카락 굵기의 약 1/5,000)
동작 방식빛을 반사 (유리·공기를 통과하지 못해 반사 구조로 설계)
기판·박막저열팽창 기판 + Mo/Si 다층 반사막 + 보호막 + 흡수체층
품질 관리나노미터 수준의 결함 제어
적용 분야
AI 반도체고성능 로직차세대 파운드리고집적 메모리
BUSINESS AREA

두 개의 사업 영역

같은 블랭크마스크 기술이 반도체와 디스플레이, 두 산업의 출발점이 됩니다.

SEMICONDUCTOR

반도체용

웨이퍼 위 미세 회로로 이어지는 반도체 마스크. 메모리부터 AI 로직까지.

블랭크마스크
블랭크마스크
BlankMask
포토마스크
포토마스크
Photo Mask
공정
공정
Process
반도체
반도체
Semiconductor
제품소개 바로가기
DISPLAY (FPD)

디스플레이용

대형 평판 패널 회로로 이어지는 디스플레이 마스크. 고해상도 화면의 토대.

블랭크마스크
블랭크마스크
BlankMask
포토마스크
포토마스크
Photo Mask
공정
공정
Process
디스플레이 패널
디스플레이 패널
Display Panel
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