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´ç»ç´Â 2001³â ⸳ ÀÌ·¡ Blank Mask¸¦
°³¹ß, °ø±ÞÇϴ ȸ»ç·Î¼ Àü ÀÓÁ÷¿ø ¸ðµÎ°¡ ³ë·ÂÇÑ °á°ú ÇöÀç ¼¼°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ Blank Mask¸¦ »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î ¼ºÀåÇÏ¿´½À´Ï´Ù.
ÀÌ¿¡ ²÷ÀÓ¾øÀÌ µµÀüÇÏ°í ½ÃÀå º¯È¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ±Û·Î¹ú ¸®´õ·Î¼ÀÇ ÀÚÁúÀ» °®Ãá ¿ì¼öÇÑ ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇÏ°í ÀÖÀ¸´Ï ¸¹Àº Áö¿ø ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
1. ¸ðÁý ¿ä°
ä¿ë ºÎ¹® |
¾÷¹« ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç |
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ºñ °í |
¿¬±¸°³¹ß (EUV / Optical Blankmask) |
1) Çз : ´ëÁ¹ ÀÌ»ó (¼®,¹Ú»ç ¹× °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë) 2) Àü°ø : ¹°¸®, ÈÇÐ, È°ø, Àç·á°øÇÐ, ¹ÝµµÃ¼
°øÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ µî ÀÌ°ú°è¿ 3) ¿ì´ë»çÇ× - ¼¼Á¤ °øÁ¤ °æÇèÀÚ (Wafer,
Photomask) - ¼¼Á¤ÀåÄ¡ °æÇèÀÚ - Sputter °øÁ¤ °æÇèÀÚ - Sputter
H/W °æÇèÀÚ (Particle °³¼±
°ü·Ã ¼³°è) - Photomask ¶Ç´Â Wafer etch °øÁ¤ °æÇèÀÚ (Process) |
0¸í |
|
¿¬±¸°³¹ß (EUV Pellicle) |
1) Çз : ¼®,¹Ú»ç ¹× °æ·ÂÀÚ 2) Àü°ø : ±¸Á¶Çؼ®, ¹Ú¸·°øÇÐ, ±¤ÇаøÇÐ 3) ¿ì´ë»çÇ× - MEMS °øÁ¤ °æÇèÀÚ - ³ª³ë ¹Ú¸· °ü·Ã Àü°øÀÚ - ³ª³ë ¹°Áú °ü·Ã Àü°øÀÚ - ±¤ÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ |
0¸í |
|
»ý»êÁ÷ |
1) Çз : °íÁ¹ ÀÌ»ó 2) ±³´ë±Ù¹« °¡´ÉÀÚ (3Á¶ 2±³´ë) 3) ¹æÁøº¹ ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ, Àα٠°ÅÁÖÀÚ ¿ì´ë |
0¸í |
|
2. ä¿ëºÎ¹®º° ¼¼ºÎ»çÇ×
1) ¿¬±¸°³¹ß
- ±Þ
¿© : ´ç»ç ³»ºÎ±ÔÁ¤¿¡ µû¸§
- ±Ù¹«½Ã°£ : 08:30
~ 17:30
- ±Ù¹«ÇüÅ : ÁÖ
40½Ã°£
2) »ý»êÁ÷
- ±Þ
¿© : ´ç»ç ³»ºÎ±ÔÁ¤¿¡ µû¸§
- ±Ù¹«½Ã°£ : ÁÖ°£(08:30 ~ 20:30) / ¾ß°£(20:30 ~ 08:30)
- ±Ù¹«ÇüÅ : 3Á¶ 2±³´ë ±Ù¹«
3. Á¦Ãâ ¼·ù
- Çʼö»çÇ× : À̷¼, ÀÚ±â¼Ò°³¼, ÃÖÁ¾Çб³ Á¹¾÷Áõ¸í¼
¡Ø Áö¿øºÐ¾ß ¹Ýµå½Ã Ç¥±â : ¿¬±¸°³¹ß(EUV / Optical Blankmask) / ¿¬±¸°³¹ß(EUV
Pellicle) / »ý»êÁ÷
¡Ø ¼ºÀûÁõ¸í¼, Á¹¾÷Áõ¸í¼, °æ·ÂÁõ¸í¼
µî ÷ºÎÀÚ·á´Â À̷¼ ¾ç½Ä¿¡ »ðÀÔÇÏ¿© Á¦ÃâÇÒ °Í
(º°µµÀÇ Ã·ºÎÆÄÀÏ·Î Á¦Ã⠽à ÀÎÁõ¾ÈÇÔ)
- ¼±ÅûçÇ× : ÀÚ°ÝÁõ
»çº», ¾îÇмºÀûÁõ¸í¼, °æ·ÂÁõ¸í¼ (°æ·ÂÀÚÀÇ °æ¿ì)
¡Ø ÀÚ»ç¾ç½Ä ¿Ü À̷¼´Â Á¢¼ö¸¦ ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
4. Á¦Ãâ ¹æ¹ý
- ÀÌ ¸Þ ÀÏ : insa@snstech.co.kr
- ¿ì Æí :
(42714) ´ë±¸±¤¿ª½Ã ´Þ¼±¸ È£»êµ¿·Î 42 ¢ß¿¡½º¾Ø¿¡½ºÅØ
ä¿ë´ã´çÀÚ
5. ÀüÇü ÀýÂ÷
- ¼·ùÀüÇü ¡æ ¼·ù ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥(°³º°Å뺸) ¡æ 1Â÷¸éÁ¢
¡æ 2Â÷¸éÁ¢ ¡æ ÃÖÁ¾ ¼±¹ß
- Á¢¼ö±â°£
: 2020. 09. 27(ÀÏ)
* »ó±â ÀÏÁ¤Àº ³»ºÎ »çÁ¤¿¡ µû¶ó º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.