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KR

S&S CAREERS

ÁøÇà Áß °ø°í

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2025³â ½ÅÀÔ ¹× °æ·Â»ç¿ø °ø°³Ã¤¿ë

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2025-01-15~2025-02-02
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ÁøÇàÁß
ÀÛ¼ºÀÚ
S&S TECH (210.222.141.69)
ÀÛ¼ºÀÏ
2025-01-15 00:00
Á¶È¸
357ȸ
°ü·Ã¸µÅ©
https://www.saramin.co.kr/zf_user/jobs/view?rec_idx=49774889&view_type=etc&ref=recruit_manage

 

¿¡½º¾Ø¿¡½ºÅØÀº Áøº¸µÈ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹Ì·¡ÀÇ º¯È­¿¡ ¹ß¸ÂÃß¾î °¡°í Áö¼ÓÀûÀÎ ±â¼úÅõÀÚ¿Í ¿¬±¸°³¹ßÀ» ÅëÇØ 

°í°´Áß½ÉÀÇ °¡Ä¡¸¦ ÁöÇâÇϴ ÄÚ½º´Ú »óÀå±â¾÷À¸·Î¼­ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¹Ì·¡¸¦ ¼±µµÇÏ°í µ¿¹Ý ¼ºÀåÇÒ ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù.



 ¡²S&S PEOPLE¡³

1. Àü¹®ÀÎ Professional
ÇâÈÄ È¸»ç ±â¼úÀ» ÁÖµµÇÒ ÀÎÀç

2. Çõ½ÅÀÎ Innovation

ȸ»ç º¯È­¿Í Çõ½ÅÀ» ÁÖµµÇÏ´Â ÀÎÀç

3. µµ´ö¼º Morality
¿Ã¹Ù¸¥ °¡Ä¡°üÀ¸·Î Á¶Á÷À» À̲ø¾î°¥ ÀÎÀç



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   - ½ÇÀû(KPI)°ü¸®, ¼ÕÀͺм®, °æ¿µÀü·« ¼ö¸³ ¹× ½ÃÀåÁ¶»ç/ºÐ¼®

   - IR/°ø½Ã ¾÷¹«, ESG ¾÷¹« ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¿î¿µ °ü¸®

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   - Áß°ß±â¾÷ ÀÌ»ó °æ¿µ±âȹ¾÷¹« °æ·ÂÀÚ

   - Á¦Á¶¾÷Á¾, µ¿Á¾ ¾÷°è °æ·ÂÀÚ

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   - ¹ÝµµÃ¼ chipmaker ±¹³» ¹× ÇØ¿Ü °í°´ ¿µ¾÷

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   - µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ¹× ºÐ¼®

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   - Photomask ¾÷°è °æÇè ¹× Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

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   - Á¦Á¶¾÷ü ±¸¸Å¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ

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   - ERP °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ

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   - ¹ÝµµÃ¼/Display Á¦Á¶ °ü·Ã °æÇèÀÚ

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   - Quartz ¹× ±Ý¼Ó ¹Ú¸·ÀÇ cleaning(¼¼Á¤) °øÁ¤ 

   - Photoresist coating °øÁ¤

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   - Àü°ø : Àç·á, ¹°¸®, ±Ý¼Ó, È­ÇÐ, È­°ø, ÀüÀÚ, ±¤ÇÐ µî

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   - Photomask cleaning ¹× Coating °øÁ¤ °æ·Â

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   - FPD Blankmask Á¦Á¶¿ë Àåºñ(Coating, Cleaning, Sputter, MI) °ü¸®

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   - ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ¾÷Á¾ À¯°æÇèÀÚ

   - Àü±â/ÀüÀÚ ±â´É»ç ÀÌ»ó ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ

 ¿¬±¸ Part 1

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   - EUV Blankmask °³¹ß

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   - Çз : Çлç ÀÌ»ó(¼®/¹Ú»ç ¿ì´ë)

   - Àü°ø : ¹ÝµµÃ¼, ¹Ú¸·±¤ÇÐ, Àç·á, ¹°¸®, È­ÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ µî

   - °æ·Â : 4³âÀÌ»ó(Blankmask, Photomask, Wafer À¯°æÇèÀÚ)

¡á ¿ì´ë»çÇ×

   - ¹Ú¸· ±¤ÇÐ À¯°æÇè ¼³°èÀÚ

   - Sputter, IBD Àåºñ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ

   - ¿µ¾î, ÀϺ»¾î °¡´ÉÀÚ

 ¿¬±¸ Part 2

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   - CNT pellicle °³¹ß

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   - Çз : ÇлçÀÌ»ó(¼®/¹Ú ¿ì´ë)

   - Àü°ø : ¹°¸®, È­ÇÐ, Àç·á µî ÀÌ°ø°è¿­

   - °æ·Â : ½ÅÀÔ/°æ·Â

¡á ¿ì´ë»çÇ×

   - ALD, CVD µî ³ª³ë¹Ú¸· °³¹ß À¯°æÇèÀÚ

   - CNT, Graphene µî ³ª³ë¼ÒÀç ¿¬±¸ À¯°æÇèÀÚ

   - MEMS °øÁ¤ À¯°æÇèÀÚ

   - ±¤ÇÐ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ

 EUV Part 1

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   - Ion Beam Deposition Multi-layer °³¹ß ¹× defect °³¼±

   - Metrology ¹× inspection ºÐ¼®

¡á ÀÚ°Ý¿ä°Ç

   - Çз : Çлç ÀÌ»ó

   - Àü°ø : ÀÌ°ø°è

   - °æ·Â : ½ÅÀÔ/°æ·Â

¡á ¿ì´ë»çÇ×

   - IBD À¯°æÇè ¹× Target °ü·Ã ¾÷¹« Á¾»çÀÚ

   - Inspection °ü·Ã ¾÷¹« Á¾»çÀÚ ex) lasertec or KLA

   - ÁõÂø °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ / ºÐ¼® ¶Ç´Â metrology ±³À° À̼öÀÚ

   - °ü·Ã¾÷Á¾ Á¾»çÀÚ : Veeco, Lasertec, KLA, Hoya, AGC

 EUV Part 2

¡á ´ã´ç¾÷¹«

   - EUV Pellicle Frame °³¹ß / °³¼± / Æò°¡ µî

   - EUV Pellicle Frame + Pellicle Membrane assembly µî Àåºñ »ç¿ë

   - Pellicle °øÁ¤ ÀϺΠº´Çü ÁøÇà 

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   - Çз : Çлç ÀÌ»ó

   - Àü°ø : ¹°¸®, °øÇÐ µî

   - °æ·Â : ½ÅÀÔ/°æ·Â

¡á ¿ì´ë»çÇ×

   - Frame, Pellicle¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ, °æÇèÀÚ

   - putter / CVD / (Wet) Etching¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ, °æÇèÀÚ


¡²±Ù¹«Á¶°Ç¡³

  1. ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷ (¼ö½À 3°³¿ù)

  2. ±Ù¹«½Ã°£ : 08:30 ~ 17:30 (ÈްԽð£ Æ÷ÇÔ)

  3. ±Ù¹«Áö¿ª : ´ë±¸»ç¾÷Àå(´ë±¸ ´Þ¼­±¸) ¶Ç´Â ¿ëÀλç¾÷Àå(¿ëÀΠóÀα¸)

  4. ±Þ¿©¼öÁØ : È¸»ç ³»±Ô

   

¡²ÀüÇüÀýÂ÷¡³

  - ¼­·ùÀüÇü ¡æ ¼­·ù ÇÕ°ÝÀÚ ¹ßÇ¥(°³º°Å뺸) ¡æ ½Ç¹«Áø ¸éÁ¢ ¡æ ÀÓ¿ø ¸éÁ¢ ¡æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç ¸éÁ¢ ¡æ °Ç°­°ËÁø ¡æ ÃÖÁ¾¼±¹ß

 

¡²Á¦Ãâ¼­·ù¡³

- ÀÔ»çÁö¿ø¼­, Á¹¾÷Áõ¸í¼­, ¼ºÀûÁõ¸í¼­, ¾îÇмºÀûÁõ¸í¼­, °æ·ÂÁõ¸í¼­(°í¿ëº¸ÇèÀڰݳ»¿ª¼­)

 ¡Ø Áö¿øºÐ¾ß ¹Ýµå½Ã Ç¥±â : ¿¹½Ã)±¸¸Å / ¿¬±¸ Part1 / EUV Part 2

 ¡Ø Á¹¾÷Áõ¸í¼­, ¼ºÀûÁõ¸í¼­, °æ·ÂÁõ¸í¼­ µî ÷ºÎÀÚ·á´Â Áö¿ø¼­ ¾ç½Ä¿¡ »ðÀÔÇÏ¿© Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

 ¡Ø ÀÚ»ç¾ç½Ä ¿Ü À̷¼­´Â Á¢¼ö¸¦ ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.  

 

¡²Áö¿ø¹æ¹ý¡³

- À̸ÞÀÏ Á¢¼ö : insa@snstech.co.kr

- Á¢¼ö¸¶°¨ : 2025. 02. 02(ÀÏ)

* »ó±â ÀÏÁ¤Àº ³»ºÎ »çÁ¤¿¡ µû¶ó º¯°æµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

 

¡²À¯ÀÇ»çÇס³

1. ÀÔ»çÁö¿ø ¼­·ù¿¡¼­ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ¹ß°ßµÉ °æ¿ì¿¡´Â ä¿ëÈ®Á¤ÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

2. ±¸Á÷ÀÚÀÇ Ã¤¿ë¼­·ùÀÇ ¹Ýȯû±¸ ¹× °ü·Ã»çÇ×Àº ä¿ëÀýÂ÷ÀÇ °øÁ¤È­ÀÇ ¹ý·ü ¹× ½ÃÇà·É ±âÁØ¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.