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BLANKMASK

以光绘制的
半导体的起点,
空白掩模

半导体微细工艺的第一块画布。
在最洁净的原版上,决定电路的精密度。

空白掩模 — 高平坦石英基板
QUARTZ SUBSTRATE
EASY GUIDE

什么是空白掩模?

一句话,它就是 "拍照之前的洁净胶片"。在这块胶片上刻上半导体电路图,便成为 光掩模,再用光将该图案复制到晶圆上,半导体便制成了。

空白掩模
空白掩模
尚无任何图案的洁净原版
光掩模
光掩模
刻有电路图的"胶片原版"
光刻工艺
光刻工艺
以光照射,将图案复制到晶圆上
半导体芯片
半导体芯片
完成电路的最终半导体
HOW IT WORKS

空白掩模是如何制造的

在三层薄膜原版上刻画电路图案制成光掩模,再用光将该图案复制到晶圆上。

01

空白掩模剖面

由三层膜构成的原版。

光刻胶膜对光反应的感光膜金属薄膜刻画遮光图案的层石英基板透明·高平坦基底
02

图案形成过程

通过光与化学工艺刻画电路图。

1
光刻以光绘制电路图
2
显影·蚀刻去除不需要的膜层
3
去除光刻胶洗去感光膜
形成遮光图案的 光掩模
03

将电路转印至晶圆

将制成的光掩模装入光刻装置并照射光线,电路便复制到晶圆上。

光掩模(原版)光刻装置(缩小·聚光)电路转印至硅晶圆
简明术语解释光刻以光刻画电路的工艺蚀刻去除不需要膜层的工艺光刻胶对光反应的感光膜
PRODUCT LINE

两种光,两种空白掩模

要将半导体绘制得更小,就需要更短波长的光。掩模的结构随光的种类而不同。

DUV Blank Mask
透过·遮挡光的方式
光透过的结构193nm ArF · 248nm KrF石英基板铬遮光膜晶圆(仅透过的光形成图案)
光(波长)193nm ArF · 248nm KrF
工作方式透过·遮挡光
基板·薄膜高纯度石英基板 + 铬系薄膜·相移膜
应用领域
存储半导体系统半导体功率半导体图像传感器
EUV Blank Mask
光反射的结构
NEXT-GEN
光反射的结构13.5nm 极紫外(EUV)Mo/Si多层反射膜吸收体以反射光形成电路
光(波长)13.5nm 极紫外(约为头发丝粗细的1/5,000)
工作方式反射光(因无法穿透玻璃·空气,采用反射结构设计)
基板·薄膜低热膨胀基板 + Mo/Si 多层反射膜 + 保护膜 + 吸收体层
质量管理纳米级缺陷控制
应用领域
AI半导体高性能逻辑新一代代工高集成存储器
BUSINESS AREA

两大事业领域

同一空白掩模技术,成为半导体与显示器两大产业的起点。

SEMICONDUCTOR

半导体用

通向晶圆上微细电路的半导体掩模。从存储器到AI逻辑。

空白掩模
空白掩模
BlankMask
光掩模
光掩模
Photo Mask
工艺
工艺
Process
半导体
半导体
Semiconductor
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DISPLAY (FPD)

显示器用

通向大型平板面板电路的显示器掩模。高分辨率屏幕的基础。

空白掩模
空白掩模
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光掩模
光掩模
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工艺
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显示面板
显示面板
Display Panel
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巴掌大的6英寸基板上, 纳米级的精密度